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时间：2021-04-12 预览：162
随着时代的发展，器件集成度的增加随之增加, 芯片尺寸、切割道宽等相应地在不断缩小。晶圆及芯片的厚度变得越来越薄，但介于半导体材料的脆弱性，不可避免的是传统切割方式会对晶圆的正面和背面产生机械应力，而且高速的水流也给晶圆带来形变压力，导致芯片的晶体内部产生应力受损, 比较容易产生崩边的现象，与此同时产生碎屑污染，也降低芯片的机械强度，原先的芯片边缘裂隙在后面的封装工艺中或在产品的使用中都会进一步的扩散，很有可能导致引起芯片断裂，电性能失效。
紫外光的波长在 0.4 μm 以下,而且聚焦点可小到亚微米数量级,导致紫外激光在芯片划切运作时, 紫外激光工艺的切口比其他技术相对来说更窄，切口的宽度平均小于3μm，而且切口更加紧密、切口边缘更加平直、精细光滑。由于紫外激光具有良好的聚焦性能和冷处理的特性,使紫外激光可以加工极其微小的部件；与其同时，还可以被用来加工红外和可见光激光器加工不了的材料。
由于紫外激光切割技术在半导体芯片切割中占据的优势，国外也已经广泛使用这项工艺技术，尤其是在一些高端的芯片方面。现在来看，紫外激光技术具有很大的待开发潜能。
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